[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201710156342.6 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107200995A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 中木恭兵;妹尾政宣;笹嶋秀明;田部井纯一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K5/50;C08K5/1545;C08K7/18;C08K5/5435;C08K3/04;C08G59/62 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)、和在内酯环A上至少具有1个以上羟基的含有特定结构单元的内酯化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含：环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)、和在内酯环A上至少具有1个以上羟基的含有下述结构单元(1)的内酯化合物，上述结构单元(1)中，m表示1或2的整数，n表示1～6的整数；B表示1价或2价的有机基团；Ra分别独立地表示氢原子、羟基、烷基；n为2以上时，Ra可以相互键合而形成环。
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