[发明专利]无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺有效
申请号: | 201710156908.5 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN106835216B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 宋文超;李玉梁;杨威;黄开伟;左正忠 | 申请(专利权)人: | 湖北吉和昌化工科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/58 | 分类号: | C25D3/58 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 马辉 |
地址: | 432405 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺,属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以硫酸铜、硫酸锌和锡酸钠为主盐、以主配位剂和辅助配位剂为主盐中金属阳离子的络合剂、以硼酸为仿金电镀液的PH缓冲剂、以氢氧化钾为仿金电镀液的PH调节剂、以光亮性分散剂为仿金电镀液的光亮剂和分散剂。本发明所制仿金电镀液不含对人体和环境有害的氰化钾(钠)、磷(膦)、氟、游离的无机氨(胺)和氮等成分,且采用本发明制备的无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行仿金电镀的工艺操作条件范围宽、易操作,所得的仿金层色泽稳定,并可随操作条件的改变实现从玫瑰金16K、18K到24K间的变化。 | ||
搜索关键词: | 无氨仿金 电镀 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.无氰、无磷、无氨仿金电镀液,其特征在于:每升溶液含有以下组分:硫酸铜:20~25g/L,硫酸锌:30~40g/L,锡酸钠:0~8g/L,硼酸:20~30g/L,主配位剂:80~100g/L,辅助配位剂:8~10g/L,氢氧化钾:80~110g/L,光亮性分散剂:16~20mL/L,每升所述光亮性分散剂包括以下组分:乙氧基丁炔二醇:160~170g/L,烟酸:60~70g/L,氢氧化钾:30~50g/L,糖精:40~60g/L,烯丙基磺酸钠:40~50g/L。
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