[发明专利]半导体装置及半导体封装有效
| 申请号： | 201710163945.9 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108122875B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 许峯诚;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体装置及半导体封装。一种包括集成电路、介电层、多个连接端子及至少一个假导体的半导体装置。集成电路具有多个连接垫，且介电层配置于多个连接垫上并通过在介电层中界定的多个开口而局部地暴露出多个连接垫。多个连接端子配置于通过多个开口而暴露出的多个连接垫上。假导体配置于介电层上并与集成电路电性隔离。在多个连接端子与假导体之间存在实质性拓扑变化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：集成电路，具有多个连接垫，介电层，配置于所述多个连接垫上并通过在所述介电层中界定的多个开口而局部地暴露出所述多个连接垫；多个连接端子，配置于通过所述多个开口而暴露出的所述多个连接垫上；以及至少一个假导体，配置于所述介电层上并与所述集成电路电性隔离，其中在所述多个连接端子与所述假导体之间存在拓扑变化。
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