[发明专利]化学机械研磨机台及化学机械研磨制程有效
| 申请号： | 201710164616.6 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108621023B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 叶书佑;陈建置;黄俊凱;郑穆韩;陈慈信 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨机台及化学机械研磨制程。化学机械研磨机台包含研磨垫、研磨头以及流体喷射装置。研磨头设置在该研磨垫上方，配置以控制晶圆相对研磨垫旋转，以使研磨垫研磨晶圆的表面。流体喷射装置设置在研磨垫上方，配置以对研磨垫喷射流体。流体喷射装置包含条状喷头以及流体供应源。条状喷头具有第一空间以及与第一空间连通的喷射孔，喷射孔沿着条状喷头的延伸方向设置。流体供应源连接条状喷头，且流体供应源配置以提供流体至第一空间中，以使流体自喷射孔射出。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 机台 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨机台，其特征在于，该化学机械研磨机台包含：一研磨垫；一研磨头，设置在该研磨垫上方，配置以控制一晶圆相对该研磨垫旋转，以使该研磨垫研磨该晶圆的表面；以及一流体喷射装置，设置在该研磨垫上方，配置以对该研磨垫喷射一流体，其中该流体喷射装置包含：一条状喷头，具有一第一空间、以及与该第一空间连通的一喷射孔，该喷射孔沿着该条状喷头的一延伸方向设置；以及一流体供应源，连接该条状喷头，该流体供应源配置以提供该流体至该第一空间中，以使该流体自该喷射孔射出。
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