[发明专利]半导体装置封装有效
| 申请号： | 201710165705.2 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN107342268B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 余振华;黄子松;蔡豪益;曾明鸿;郭鸿毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/58 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开部分实施例提供一种半导体装置封装。半导体装置封装包括一半导体装置。半导体装置封装也包括配置用于在磁流通过时产生电流的一线圈。半导体装置封装还包括环绕半导体装置以及线圈的一成型材料。并且，半导体装置封装包括位于成型材料之上的一导电金属件。一开口形成于导电金属件之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，包括：一半导体装置；一线圈，配置用于在磁流通过该线圈时产生电流；一成型材料，环绕该半导体装置以及该线圈；以及一导电金属件，位于该成型材料之上，其中一开口形成于该导电金属件之上。
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