[发明专利]微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造

摘要

本发明提供一种微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造。提供载板，在载板的上表面与下表面各设置多个嵌埋端子与多个外接端子。在载板上设置晶片。在载板上形成模封胶体，以密封晶片与嵌埋端子。以平坦化研磨模封胶体的方式，共平面地显露出嵌埋端子的多个顶端面在模封胶体的平坦面。在平坦面上安装顶部封装构造，并且在顶部封装构造与模封胶体之间介入中介转板，顶部封装构造包含多个顶端子，中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，顶端子接合至中介转板的对应接垫，中介端子接合至嵌埋端子的顶端面。藉此，中介端子具有微间距排列与微小化的优点而不会有熔融短接的风险。

主权项

1.一种微间距封装堆叠方法，其特征在于，包含：提供载板，在所述载板的上表面设置多个嵌埋端子与在所述载板的下表面设置多个外接端子；在所述载板的上表面设置晶片；在所述载板的上表面形成模封胶体，其中所述模封胶体密封所述晶片与所述多个嵌埋端子；以平坦化研磨所述模封胶体的方式，共平面地显露出所述多个嵌埋端子的顶端面在所述模封胶体的平坦面；以及在所述平坦面上设置顶部封装构造，并且在所述顶部封装构造与所述模封胶体之间介入中介转板，所述顶部封装构造包含多个顶端子，所述中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，所述多个顶端子接合至所述中介转板的对应接垫，所述多个中介端子接合至所述多个嵌埋端子的所述顶端面。