[发明专利]显示装置、指纹识别单元以及薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201710168073.5 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN106876332B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 刘英伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786;G06K9/00 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎;李弘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示装置、指纹识别单元以及薄膜晶体管及其制造方法,所述方法包括:在基板上先后沉积金属层和作为保护层的铟锌氧化层;对所述金属层和铟锌氧化层进行刻蚀形成光敏器件的第一、二电极;在所述第一电极之上形成所述光敏器件的光电半导体。本发明的薄膜晶体管在制备过程中,可避免光电半导体下面的电极金属损伤,以提高产品质量和合格率。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 指纹识别 单元 以及 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括:在基板上先后沉积金属层和作为保护层的铟锌氧化层;对所述金属层和铟锌氧化层进行刻蚀形成光敏器件的第一、二电极;在所述第一电极之上形成所述光敏器件的光电半导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710168073.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造