[发明专利]一种柔性金属基板及其制作方法有效
申请号: | 201710173367.7 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN106852032B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 张霞;田晓燕;王俊;康国庆 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘杰 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种柔性金属基板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;C、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作;E、对金属基板进行蚀刻;F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔。本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点,使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能,满足更高端产品应用的需求,同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合,结合力差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 金属 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性金属基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;C、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作;E、对金属基板进行蚀刻;F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔;所述步骤B中,采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、金属基板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理;所述步骤B中,压合的参数为:最高温度为170±10℃,高压段设置为21±0.5kgf/cm2,高温段保持60min以上;所述的铝片的厚度等于金属基板的厚度减去柔性板的厚度。
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