[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710173470.1 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107278014B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杉本悠;藤村仁人;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/10;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：设置具有斜面的所述绝缘层的工序(1)；至少在所述绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的第1部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将所述光致抗蚀剂的所述第1部分去除而使所述金属薄膜的与所述第1部分相对应的部分暴露的工序(5)；以及在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂暴露的部分的表面设置所述导体图案的工序(6)，所述斜面在俯视时具有大致圆弧形状，在所述工序(4)中，由所述金属薄膜中的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，将所述光掩模的所述遮光部分配置成偏离所述中心、至少与所述假想圆重叠。
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