[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体有效
| 申请号： | 201710174174.3 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107039329B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘道健;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/49 |
| 代理公司： | 31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 薄基板 尺寸 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；其中，在相邻的两芯片区之间，所述外框具有肋条；/n在所述外框表面及所述肋条的表面设置一加强板，/n在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；/n注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；/n去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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