[发明专利]激光晶化装置及方法在审
申请号: | 201710178583.0 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN107230612A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 李洪鲁;朴來喆;李忠焕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 梁洪源,康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光晶化装置及方法。一种激光晶化装置,包括激光振荡器、工作台和反射单元。工作台被配置为支撑基底,基底上设置有目标膜。激光振荡器被配置为将入射激光束照射到目标膜上。工作台被配置为移动基底,使得入射激光束扫描目标膜。入射激光束从目标膜反射以生成反射激光束。反射单元包括定位在反射激光束的路径处的至少两个反射镜。反射单元被配置为通过与入射激光束的路径不同的多条路径将反射激光束两次或更多次地重新照射到目标膜上。 | ||
搜索关键词: | 激光 化装 方法 | ||
【主权项】:
一种激光晶化装置,包括:激光振荡器;工作台,所述工作台被配置为支撑基底,所述基底上设置有目标膜,其中所述激光振荡器被配置为将入射激光束照射到所述目标膜上,其中所述工作台被配置为移动所述基底,使得所述入射激光束扫描所述目标膜,并且其中所述入射激光束从所述目标膜反射以生成反射激光束;以及反射单元,所述反射单元包括定位在所述反射激光束的路径处的至少两个反射镜,其中所述反射单元被配置为经由与所述入射激光束的路径不同的多条路径将所述反射激光束两次或更多次地重新照射到所述目标膜上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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