[发明专利]封装型LED灯及封装方法在审
| 申请号： | 201710182866.2 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106939967A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 华岩飞 | 申请（专利权）人： | 上海舒颜光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V3/04;F21V29/70;F21V29/503;F21V5/04;F21V19/00;F21V29/506;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 201802 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装型LED灯及封装方法，包括基座、铝制灯罩、胶封层、透镜、反光片、发光芯片、正极导电条、负极导电条、热沉座、硅胶封层和安装脚。该装置设置有铝制灯罩和热沉座，且在铝制灯罩内侧壁设置有反光片，反光片可以反射发光芯片发出的光源，营造较好的照明环境，而且热沉座的直径大于基座的直径，从而导致热沉座与外界环境的接触面积较大，通过热沉座和铝制灯罩配合能够达到较好的散热效果，该装置结构简单，照明效果和散热效果较好，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 led 方法 | ||
【主权项】：
封装型LED灯，包括基座(1)、铝制灯罩(2)、胶封层(3)、透镜(4)、反光片(5)、发光芯片(6)、正极导电条(7)、负极导电条(8)、热沉座(9)、硅胶封层(10)和安装脚(11)，其特征在于：所述基座(1)上侧设置有铝制灯罩(2)，且铝制灯罩(2)通过胶封层(3)固定在基座(1)上，所述铝制灯罩(2)上侧设置有透镜(4)，且铝制灯罩(2)内侧壁设置有反光片(5)，所述铝制灯罩(2)内侧设置有发光芯片(6)，发光芯片(6)右侧设置有正极导电条(7)，且发光芯片(6)左侧设置有负极导电条(8)，所述发光芯片(6)固定在热沉座(9)上侧，热沉座(9)设置在基座(1)内侧，且发光芯片(6)与热沉座(9)之间设置有硅胶封层(10)，所述基座(1)下侧壁设置有安装脚(11)，且安装脚(11)贯穿在热沉座(9)中。
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