[发明专利]图案化基板与发光二极管晶圆有效
| 申请号： | 201710188511.4 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108666306B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赖彦霖;王信介;吴俊德;严千智 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/12;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 开曼群岛大开曼岛,大展馆商业中心,奥林德道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种图案化基板与发光二极管晶圆。图案化基板包括基材以及多个图案结构。基材具有至少一元件配置区以及环绕元件配置区的切割区。图案结构与基材一体成型，且位于基材的切割区内。图案结构彼此分离且分布于切割区。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 化基板 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种图案化基板，其特征在于，包括：基材，具有至少一元件配置区以及环绕所述元件配置区的切割区；以及多个图案结构，与所述基材一体成型，且位于所述基材的所述切割区内，其中所述多个图案结构彼此分离且分布于所述切割区。
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