[发明专利]图案化基板与发光二极管晶圆有效

专利信息
申请号: 201710188511.4 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN108666306B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 赖彦霖;王信介;吴俊德;严千智 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/12;H01L33/22
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 开曼群岛大开曼岛,大展馆商业中心,奥林德道*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种图案化基板与发光二极管晶圆。图案化基板包括基材以及多个图案结构。基材具有至少一元件配置区以及环绕元件配置区的切割区。图案结构与基材一体成型,且位于基材的切割区内。图案结构彼此分离且分布于切割区。
搜索关键词: 图案 化基板 发光二极管
【主权项】:
1.一种图案化基板,其特征在于,包括:基材,具有至少一元件配置区以及环绕所述元件配置区的切割区;以及多个图案结构,与所述基材一体成型,且位于所述基材的所述切割区内,其中所述多个图案结构彼此分离且分布于所述切割区。
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