[发明专利]具有埋入器件的电路板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710191990.5 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106851983A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 廖小景;侯召政;王军鹤 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有埋入器件的电路板结构，包括载板，所述载板的一表面上凹设有容纳槽；第一电器件及第二电器件，所述第一电器件收容于所述容纳槽内，所述第二电器件贴于所述载板的所述表面，所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；绝缘层，形成于所述载板的两个相对表面上并覆盖所述第一电器件与第二电器件；线路层，覆盖于所述两个绝缘层上，其中一个所述线路层包括贯穿所述绝缘层与所述第一电器件及第二电器件连接的导电体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 器件 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，包括：载板，所述载板的一表面上凹设有容纳槽；第一电器件及第二电器件，所述第一电器件收容于所述容纳槽内，所述第二电器件贴于所述载板的所述表面，所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；绝缘层，形成于所述载板的的两个相对表面上并覆盖所述第一电器件与第二电器件；线路层，覆盖于所述两个绝缘层上，其中一个所述线路层包括贯穿所述绝缘层与所述第一电器件及第二电器件连接的数个长度相同的导电体。
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