[发明专利]一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710192608.2 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107086203A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/065;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法。所述载片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述载片的第一侧成型有容纳腔，所述容纳腔内设置有至少一个第一焊盘，所述载片的第二侧上设置有至少一个第二焊盘。通过本发明提供的载片，可以在载片的正反两面同时焊接芯片，大大节省了多组芯片在封装过程中所占用的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 制作方法 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种载片，其特征在于，所述载片包括第一侧(1)和与所述第一侧(1)相对的第二侧(2)，所述载片的第一侧(1)成型有容纳腔(3)，所述容纳腔(3)内设置有至少一个第一焊盘(4)，所述载片的第二侧(2)上设置有至少一个第二焊盘(5)。
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