[发明专利]可挠性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710192689.6 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108668432B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种可挠性电路板，用于近场通讯，包括绝缘层、形成于绝缘层两侧的多个第一电性连接垫及多个第二电性连接垫；还包括多个通孔，每个所述贯通一个所述第一电性连接垫、所述绝缘层及一个所述第二电性连接垫；还包括异方性导电胶，所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层，所述接着层填充所述通孔且分别粘合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上，所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性电路板的制作方法，所述可挠性电路板用于近场通讯，包括步骤：制作一个电路基板，所述电路基板包括绝缘层、形成于所述绝缘层一侧的多个第一电性连接垫、及形成于所述绝缘层相对另一侧的多个与所述第一电性连接垫一一对应的第二电性连接垫，所述电路基板上还形成有贯通所述第一电性连接垫、所述绝缘层及所述第二电性连接垫的多个通孔；提供异方性导电胶，所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层，将所述异方性导电胶分别压合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上，并使所述接着层填充所述通孔，从而使所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接，从而得到可挠性电路板。
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