[发明专利]用于电子产品的整平设备有效
| 申请号： | 201710192984.1 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108666230B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 江锦香;刘家维;陈汉翔 | 申请（专利权）人： | 至成精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾高雄市冈*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子产品的整平设备，包含将电子产品放置在其上方的加热平板，以及位于加热平板上方且可与加热平板将电子产品置于之间的整平装置，所述整平装置的底面是可移动至与电子产品接触；该整平装置包含可制造冷空气的冷却单元，以及数个与冷却单元连接且设置于整平装置上的输出单元，所述输出单元可将冷却单元制造的冷空气输送至电子产品；通过加热平板将电子产品加温而软化，并通过整平装置向下提供压力或风力，使电子产品表面被整平，再通过冷却单元将电子产品急速冷却固化，以获得平整的电子产品；通过本技术方案，提供使用者选择不同方式对电子产品进行整平操作，避免破坏电子产品表面的电子组件，保护电子产品原有的电子特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子产品的整平设备，其特征在于，包含将电子产品放置在上方且将电子产品加温的加热平板，以及位于加热平板上方的整平装置，所述电子产品置于所述加热平板与整平装置两者之间，并且所述整平装置的底面是移动至与电子产品接触；所述整平装置包含输出冷空气的输出单元，所述输出单元将冷空气传送至电子产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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