[发明专利]半导体器件及制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201710199048.3 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN107768339B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | F·V·丰塔纳 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体器件及相应方法。具体地，一种半导体器件(10)，包括：‑半导体裸片(12)，该半导体裸片具有相对的第一表面(12a)和第二表面(12b)，‑裸片焊盘(14)，该裸片焊盘具有附接(16)在其上的该半导体裸片的该第一表面(12a)，‑导电接地焊盘(24)，该导电接地焊盘在该半导体裸片(12)的该第二表面(12b)处，‑器件封装体(22)，该器件封装体与该半导体裸片(12)耦合，该接地焊盘(24)位于该半导体裸片(12)与该封装体(22)之间，以及‑接地接线或迹线(26)，该接地接线或迹线用于该半导体裸片(12)的该第二表面(12b)与该接地焊盘(24)之间的该半导体裸片(12)。可以在该半导体裸片(12)的该第二表面(12b)处的该接地焊盘(24)与具有附接(16)在其上的该半导体裸片(12)的该裸片焊盘(14)之间设置另外的(例如，单接线)接线连接(28)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件(10)，包括：‑半导体裸片(12)，所述半导体裸片具有相对的第一表面(12a)和第二表面(12b)，‑裸片焊盘(14)，所述裸片焊盘具有附接(16)在其上的所述半导体裸片的所述第一表面(12a)，‑导电接地焊盘(24)，所述导电接地焊盘在所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)处，‑器件封装体(22)，所述器件封装体与所述半导体裸片(12)耦合，所述接地焊盘(24)位于所述半导体裸片(12)与所述封装体(22)之间，以及‑至少一个接地连接(26)，所述至少一个接地连接用于所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)与所述接地焊盘(24)之间的所述半导体裸片(12)。
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