[发明专利]LCD立面邦定装置在审

专利信息
申请号: 201710200477.8 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN106773190A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 郑春晓;吴永正 申请(专利权)人: 深圳市极而峰工业设备有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LCD立面邦定装置,所述上料清洁工位内上方设LCD平直度检测装置、等离子清洗装置及用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置。所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置。所述本压工位内上部设有本压装置。所述安全围护框架下方设置移动校正平台。所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构。所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动。所本发明提供的一种LCD立面邦定装置对动作顺序控制,温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑,自动化程度高,运行可靠安全,操作方便,生产率高等优点。
搜索关键词: lcd 立面邦定 装置
【主权项】:
LCD立面邦定装置,其结构特征在于,包括安全围护框架,LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构、ACF贴附及预压装置、本压装置及机台底座;所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位;所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度检测装置、所述等离子清洗装置与所述平直度检测装置相邻,用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置与等离子清洗装置相邻且靠近预压工位,所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置,所述ACF贴附及预压装置下方为FPC对位上料平台,所述本压工位内上部设有本压装置,所述安全围护框架内下方设置移动校正平台,所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构,所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动,所述安全围护框架、ACF贴附及预压装置、本压装置及移动校正平台移动机构底部安装机台底座。
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