[发明专利]一种接触组件、制备方法和制备装置在审
申请号: | 201710202978.X | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN106961033A | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 张道 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/03;H01R4/02;H01R43/16;H01R43/02;H01Q1/44;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种接触组件,制备方法和制备装置,所述接触组件用于与移动终端接触片接触,所述接触组件包括金属基体、与所述金属基体焊接的铜合金镀金片以及金属盖片,所述金属盖片中设有一用于露出所述铜合金镀金片的通孔,所述接触片通过所述通孔与所述铜合金镀金片接触;所述金属盖片用于压合所述铜合金镀金片并焊接在金属基体上,接触点的两面均为镀金层,接触电阻小,长时间使用而不氧化,导通效果更好,相同材质的金属盖片与金属基体相焊接,可靠性高,焊接性能更优异,降低了剥落的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 组件 制备 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种接触组件,所述接触组件用于与移动终端接触片接触,其特征在于,所述接触组件包括金属基体、与所述金属基体焊接的铜合金镀金片以及金属盖片,所述金属盖片中设有一用于露出所述铜合金镀金片的通孔,所述接触片通过所述通孔与所述铜合金镀金片接触;所述金属盖片用于压合所述铜合金镀金片并焊接在金属基体上。
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