[发明专利]芯片转移方法及设备有效
| 申请号： | 201710204004.5 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN107068593B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王瑞勇;冯翔;杨瑞智;尤杨;邱云 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片转移方法及设备，属于芯片转移技术领域。芯片转移设备包括：对合组件和压合组件，对合组件用于分别与源基板的第一板面以及目标基板的第一板面接触，并控制源基板的第二板面和目标基板的第二板面相对设置；压合组件用于向源基板的第一板面和目标基板的第一板面施加压力，使源基板的第二板面上的芯片与目标基板的第二板面压合；其中，任一基板的第一板面和第二板面为相对的板面。本发明解决了芯片转移效率较低的问题，提高了转移效率。本发明用于芯片转移。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片转移设备，其特征在于，所述芯片转移设备包括：对合组件和压合组件，以及，预接触组件和/或预分离组件，所述对合组件用于分别与源基板的第一板面以及目标基板的第一板面接触，并控制所述源基板的第二板面与所述目标基板的第二板面相对设置；所述预接触组件用于与所述源基板的第一板面接触，并向所述源基板施加预接触力，使所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面预接触；所述压合组件用于向所述源基板的第一板面和所述目标基板的第一板面施加压力，使所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面压合；所述预分离组件用于与所述源基板的第一板面接触，并向所述源基板施加预分离力，使所述源基板的第二板面与芯片预分离；其中，任一基板的第一板面和第二板面为相对的板面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
