[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号： | 201710207077.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107275260B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 小林信雄;屉平幸之介;山崎克弘 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板处理装置(1)及基板处理方法，实施方式的基板处理装置(1)是使基板旋转来进行清洗处理的基板处理装置，具备：处理室；旋转保持机构，设于上述处理室，对基板进行保持；处理液供给喷嘴，向上述基板供给处理液；遮挡板，与保持于上述旋转保持机构的上述基板对置地配置，并向相对于上述基板接触或分离的方向移动；遮挡板旋转机构，使上述遮挡板旋转；以及控制装置，在上述基板被供给处理液时，不使上述遮挡板移动，而是使上述遮挡板旋转。本发明能够防止处理基板时的基板污染。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，使基板旋转来进行清洗处理，所述基板处理装置具备：旋转保持机构，对基板进行保持；处理液供给喷嘴，向所述基板供给处理液；遮挡板，与保持于所述旋转保持机构的所述基板对置地配置，并向相对于所述基板接触或分离的方向移动；遮挡板旋转机构，使所述遮挡板旋转；以及控制装置，以如下方式控制所述遮挡板旋转机构：在未供给所述处理液时将所述遮挡板定位于待机位置，在利用所述处理液供给喷嘴供给所述处理液的过程中不使所述遮挡板从所述待机位置移动而是使所述遮挡板旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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