[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201710207087.3 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107418143A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤祐辅;黑田洋史;铃木达;高田涉 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/26;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，上述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，上述树脂组合物的特征在于含有环氧树脂和固化剂，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为120℃以上200℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种密封用环氧树脂组合物，其为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，所述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与所述半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，所述密封用环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，所述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度Tg为120℃以上200℃以下。
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