[发明专利]一种闪存及其制造方法有效
申请号: | 201710207737.4 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN108666315B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 刘钊;熊涛;许毅胜;罗啸;陈春晖;舒清明 | 申请(专利权)人: | 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一闪存及其制造方法,涉及半导体存储技术领域,其中制造方法包括:提供一半导体衬底,半导体衬底具有隔离区和有源区,有源区包括栅极区、源极区和漏极区,栅极区上具有层叠绝缘设置的浮栅和控制栅;在源极区注入掺杂离子;在隔离区、以及层叠绝缘设置的浮栅和控制栅的侧壁上形成隔离层;在源极区以及源极区两侧的隔离区形成掺杂多晶硅层。本发明实施例提供的闪存及其制造方法,采用掺杂多晶硅层作为源极区的导电沟槽,取代了易受光阻影响的离子注入导电沟槽,解决了源极刻蚀中的光阻残余对源极电阻的影响,提高了器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存的制造方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底具有隔离区和有源区,所述有源区包括栅极区、源极区和漏极区,所述栅极区上具有层叠绝缘设置的浮栅和控制栅;在所述源极区注入掺杂离子;在所述隔离区、以及所述层叠绝缘设置的浮栅和控制栅的侧壁上形成隔离层;在所述源极区以及所述源极区两侧的隔离区形成掺杂多晶硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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