[发明专利]一种闪存及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710207737.4 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108666315B 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 刘钊;熊涛;许毅胜;罗啸;陈春晖;舒清明 申请(专利权)人: 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆;胡彬
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一闪存及其制造方法,涉及半导体存储技术领域,其中制造方法包括:提供一半导体衬底,半导体衬底具有隔离区和有源区,有源区包括栅极区、源极区和漏极区,栅极区上具有层叠绝缘设置的浮栅和控制栅;在源极区注入掺杂离子;在隔离区、以及层叠绝缘设置的浮栅和控制栅的侧壁上形成隔离层;在源极区以及源极区两侧的隔离区形成掺杂多晶硅层。本发明实施例提供的闪存及其制造方法,采用掺杂多晶硅层作为源极区的导电沟槽,取代了易受光阻影响的离子注入导电沟槽,解决了源极刻蚀中的光阻残余对源极电阻的影响,提高了器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 闪存 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种闪存的制造方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底具有隔离区和有源区,所述有源区包括栅极区、源极区和漏极区,所述栅极区上具有层叠绝缘设置的浮栅和控制栅;在所述源极区注入掺杂离子;在所述隔离区、以及所述层叠绝缘设置的浮栅和控制栅的侧壁上形成隔离层;在所述源极区以及所述源极区两侧的隔离区形成掺杂多晶硅层。
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