[发明专利]半导体工艺控制系统和半导体处理控制系统有效

专利信息
申请号: 201710208271.X 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN107515830B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 罗纳德·维恩·斯肖尔;马克·罗杰·科温顺;苏雷什·库马拉斯瓦米;阿米塔巴·普里 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: G06F13/10 分类号: G06F13/10
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的实施例涉及使用非旧有控制器执行旧有半导体应用程序的系统及方法。在一些实施例中,硬件抽象层及/或模仿器可用于提供非旧有操作系统与包括旧有应用程序的旧有部件之间的通信。在一些实施例中,多种方法及/或装置可用于模仿及/或翻译旧有部件与非旧有部件之间的通信。
搜索关键词: 半导体 工艺 控制系统 处理
【主权项】:
一种半导体处理控制系统电源,包含:交流适配器,所述交流适配器经配置以与交流电源耦合,且将交流功率转换成直流功率;处理工具适配器,所述处理工具适配器经配置以向半导体处理工具提供功率;直流控制系统适配器,所述直流控制系统适配器与所述交流适配器电性耦合,且经配置以向控制系统提供功率;直流风扇适配器,所述直流风扇适配器与所述交流适配器电性耦合,且经配置以向风扇模块提供功率;以及电源控制模块,所述电源控制模块经配置以监控功率消耗。
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