[发明专利]智能卡制造工艺有效
| 申请号： | 201710209626.7 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107038474B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈柳章 | 申请（专利权）人： | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/00;B32B3/08;B32B7/12 |
| 代理公司： | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 杨雪琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能卡制造工艺，包括如下步骤：在上基板的一侧固定中框，再向中框的中空腔体内灌入胶液，再在中框远离上基板的一侧固定下基板；在上基板远离中框的一侧和下基板远离中框的一侧分别安放刚性板；将装配好的上基板、中框、下基板和刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。本发明提供的智能卡制造工艺采用了热压工艺，并利用刚性板辅助层压，对上基板和下基板的材质没有限制，使得智能卡表面平整度好，粘贴效果好，抗静电强，生产时间比较短，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.智能卡制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；/n在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；/n将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化，所述热压的温度为60-80℃；/n在所述上基板的一侧固定所述中框之前，先将柔性电路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述柔性电路板的一侧固定所述中框，且所述柔性电路板位于所述中框的所述中空腔体内。/n
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