[发明专利]一种焊盘结构有效
| 申请号： | 201710212624.3 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN108666287B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 牛刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊盘结构。所述焊盘结构包括：接触结构和设置于所述接触结构之上以用于实现电连接的焊盘层，所述接触结构包括若干间隔设置的接触单元；至少其中一个所述接触单元与另一所述接触单元一体成型，以形成在所述焊盘层上投影面积增大的接触单元；或者，至少其中一个所述接触单元被纵切为N个部分，所述N个部分分别与N个所述接触单元一体成型，以形成N个在焊盘层上投影面积增大的接触单元，N大于或等于2。本发明由于接触结构在所述焊盘层上投影的总面积不变，因此在较大的电流下，其电流密度不会发生变化，不会引起接触结构的熔断，而且通过减少所述接触结构的数目可以减小所述接触结构侧壁的总面积，进而减小等离子体损伤效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘结构，包括接触结构和设置于所述接触结构之上以用于实现电连接的焊盘层，所述接触结构包括若干间隔设置的接触单元；其特征在于，至少其中一个所述接触单元与另一所述接触单元一体成型，以形成在所述焊盘层上投影面积增大的接触单元；或者，至少其中一个所述接触单元被纵切为N个部分，所述N个部分分别与N个所述接触单元一体成型，以形成N个在所述焊盘层上投影面积增大的接触单元，N大于或等于2。
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