[发明专利]印刷电路板及其加工工艺

摘要

本发明揭示了一种印刷电路板及其加工工艺，其中印刷电路板包括：基板，设置有安装电子器件的安装区域；焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。本发明的印刷电路板及其加工工艺，在电磁防护罩和基板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶会覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，大大地提高散热效率。

主权项

1.一种印刷电路板加工工艺，其特征在于，包括：将注导热胶模具盖合于基板上设置有安装电子器件的安装区域，形成注胶空间；其中，基板上设置焊盘，该焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述导热胶模具位于所述焊盘的内侧或盖合在焊盘上；向所述注胶空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件，其中，所述绝缘导热胶为可固化导热胶；待所述可固化导热胶固化后，将所述注导热胶模具移走；将注锡膏模具盖合于所述安装区域，形成注锡空间，该注锡空间内含有固化后的所述可固化导热胶和所述焊盘；向所述注锡空间内注入第一锡膏，并对所述第一锡膏进行液化处理；其中，液态的第一锡膏淹没固化后的所述可固化导热胶，并与所述焊盘浸润；待液态的所述第一锡膏固化后，移走所述注锡膏模具。