[发明专利]摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备有效
| 申请号： | 201710214887.8 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN108243298B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;郭楠;陈振宇;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;吴业 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人： | 尹飞宇 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑电路板组件包括至少一电路板和一体地结合于所述电路板的一模塑单元。具体地说，所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面的一部分区域。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模组 及其 电路板 组件 制造 方法 以及 带有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
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