[发明专利]一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710217748.0 申请日: 2017-04-05
公开(公告)号: CN106961796B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 翟青霞;彭卫红;刘东 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,此便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,在背钻位的周围设置一个为开环的导电的环形线,完成背钻孔工序后,用万用表通过检测点来测试环形线开路与否,开路则表示钻断环形线,短路则表示没有钻断环形线。通过测量,记下短路的标识记号,标识记号为环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数,则可以通过普通的加减运算,即可得知准确的偏移量,非常直观,使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时,也非常容易识别不良孔。通过这种方法不仅操作简单,而且可以节约大量检测成本及人工成本,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 便于 检测 钻孔 精度 pcb 制作方法
【主权项】:
1.一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,需在所述PCB上制作背钻孔,所述背钻孔穿过PCB中各线路层的位置称为背钻位,其特征在于,包括以下步骤:S1、在基板上制作线路,形成内层板;所述线路包括内层线路、围绕在背钻位外周的环形线及导通线;所述环形线为开环,所述环形线的两端分别与导通线连接;所述环形线与背钻孔外壁的距离按线路层的层数依次递增或者依次递减;S2、内层板通过半固化片与外层铜箔压合为一体,形成多层板;S3、在多层板上钻预背钻孔及与线路层上导通线对应的导通孔,所述预背钻孔穿过背钻位,然后依次进行沉铜和整板电镀,使预背钻孔和导通孔金属化,所述导通孔穿过背钻位所在线路层的导通线并与导通线导通,金属化的导通孔为测试点;S4、在多层板的外层铜箔上制作外层线路;外层线路上设计有标识记号,所述标识记号包括环形线与背钻孔外壁的距离数值及各环形线所在的线路层的层数;S5、通过背钻工序除去预背钻孔内的部分金属,形成背钻孔;S6、对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型加工,制得PCB成品。
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