[发明专利]一种烧结硬化真空瓷砖生产工艺在审
| 申请号： | 201710218920.4 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106927849A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 卢振华 | 申请（专利权）人： | 卢振华 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 真空瓷砖是一种高隔热，高隔音，不结霜的节能新材料。本发明公开一种真空瓷砖生产工艺，该工艺为(1)取同样尺寸的两片瓷砖毛坯，上层瓷砖毛坯和下层瓷砖毛坯；(2)在上层瓷砖毛坯上铸造一个贯穿的真空吸气孔；(3)在下层瓷砖毛坯上表面，铸造出“点状”瓷砖支撑物；(4)将两片瓷砖毛坯合并、压实；(5)将瓷砖毛坯复合体放入窑中加热煅烧；在真空吸气孔内放置真空吸气剂；(6)对瓷砖复合体抽真空；(7)用涂有密封胶的瓷砖片密封好真空吸气孔；(8)用低温玻璃粉对圆形瓷砖片外围包裹；(9)对低温玻璃粉加热硬化；(13)利用加热器激活真空吸气剂。利用该工艺制造的真空瓷砖速度快、成品率高，质量好，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 硬化 真空 瓷砖 生产工艺 | ||
【主权项】：
真空瓷砖生产工艺包括(1)铸造两种瓷砖毛坯；(2)在其中下层瓷砖毛坯上，铸造有点状瓷砖支撑，支撑点的大小为0.1mm‑2.0mm、间隔为20mm‑100mm、高度为0.1mm‑100.0mm；(3)在上层瓷砖毛坯上铸有贯穿的真空吸气孔；(4)将两种瓷砖毛坯合并、压实；(5)用制造瓷砖的材料密封好两层瓷砖毛坯的四个边；(6)将两种瓷砖毛坯复合体放入窑中煅烧；(7)在瓷砖的真空吸气孔内放置真空吸气剂；(8)对瓷砖复合体进行抽真空；(9)用涂有密封胶的瓷砖片密封真空吸气孔；(10)用低温玻璃粉在外侧将圆形瓷砖片包裹好；(11)对瓷砖片密封的真空吸气孔进行烧结硬化；(12)加热激活真空吸气剂。
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