[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201710223076.4 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN108538800B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 柯志明;蓝源富;张连家 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，其包括封装基板、电子元件、多个导电胶及封装胶体。封装基板包括载板、多个接垫及绝缘层。接垫与绝缘层配置于载板上，绝缘层具有多个开口以暴露出接垫，且各接垫包括连接部及突起部。电子元件设置于封装基板上。各接垫的突起部由连接部往电子元件的方向延伸。导电胶设置于绝缘层的开口内。电子元件藉导电胶与突起部电性连接。封装胶体包覆电子元件、导电胶与封装基板。封装胶体填入电子元件与封装基板之间。电子元件与封装基板之间具有间隙，介于30微米至110微米之间。封装胶体填入间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板，包括载板、多个接垫以及绝缘层，所述接垫与所述绝缘层配置于所述载板上，所述绝缘层具有多个开口以暴露出所述接垫，且各所述接垫包括连接部以及突起部；电子元件，设置于所述封装基板上，其中各所述接垫的所述突起部由所述连接部往所述电子元件的方向延伸；多个导电胶，设置于所述绝缘层的所述开口内，其中所述电子元件通过所述导电胶与所述突起部电性连接；以及封装胶体，包覆所述电子元件、所述导电胶与所述封装基板，其中所述封装胶体填入所述电子元件与所述封装基板之间。
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