[发明专利]半导体器件

摘要

本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片，该单个半导体芯片包括：多个发光二极管，每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层，该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管；第一布线，作为第一电节点的部分；第二布线，作为第二电节点的部分；第三布线，作为第三电节点的部分；第四布线，作为第四电节点的部分；以及第一、第二、第三和第四芯片垫，分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点，并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。

主权项

一种半导体器件，包括：单个半导体芯片，所述单个半导体芯片包括：多个发光二极管，每个发光二极管包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和设置在所述第一导电类型半导体层与所述第二导电类型半导体层之间的有源层，所述多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管；第一布线，作为第一电节点的部分共同地连接所述第一组发光二极管的每个发光二极管的第一导电类型半导体层；第二布线，作为第二电节点的部分共同地连接所述第二组发光二极管的每个发光二极管的第一导电类型半导体层；第三布线，作为第三电节点的部分共同地连接所述第一组的第一发光二极管的第二导电类型半导体层和所述第二组的第一发光二极管的第二导电类型半导体层；第四布线，作为第四电节点的部分共同地连接所述第一组的第二发光二极管的第二导电类型半导体层和所述第二组的第二发光二极管的第二导电类型半导体层；第一芯片垫、第二芯片垫、第三芯片垫和第四芯片垫，分别电连接到所述第一电节点、所述第二电节点、所述第三电节点和所述第四电节点，其中所述第一电节点、所述第二电节点、所述第三电节点和所述第四电节点彼此不同。