[发明专利]一种高导热密封胶在审
| 申请号： | 201710223525.5 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN108690542A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张红冉;刘久明 | 申请（专利权）人： | 河北正雍新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市桥*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种高导热密封胶。主要组分包括高导热填料、基体和偶联剂。所述高导热填料占基体质量的百分比为40～90%，高导热填料添加到密封胶中，可将复合材料的导热率提高2～10倍。本发明的密封胶，具有良好的导热性、绝缘性，在LED等大功率领域有着巨大的应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 密封胶 高导热填料 高导热 导热性 导热材料 应用潜力 复合材料 导热率 绝缘性 偶联剂 | ||
【主权项】：
1.一种高导热密封胶，其特征在于，所述密封胶主要组分包括高导热填料、基体和偶联剂，其中，所述高导热填料占基体质量的百分比为40～90%。
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