[发明专利]适用于全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置在审

专利信息
申请号: 201710224193.2 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN108691005A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 王彦智;洪俊雄 申请(专利权)人: 台湾先进系统股份有限公司
主分类号: C25D21/00 分类号: C25D21/00;C25D17/08
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;王芝艳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置,适用于一全框式导电的电镀治具,该电镀治具并设置一测漏孔;该测漏方法包含下列步骤:提供一测漏装置,该测漏装置包含:用于接合该电镀治具上测漏孔的一测漏孔接合件、连接于该测漏孔接合件的一真空计、与连接于该真空计的一抽真空马达;将该测漏装置的测漏孔接合件与该电镀治具上的测漏孔密闭接合;启动该抽真空马达自该电镀治具上的测漏孔抽气;若该真空计停止于一预设值,判定该电镀治具无渗漏现象,反之,若该真空计并未停止于一预设值,判定该电镀治具有渗漏现象。
搜索关键词: 测漏 电镀 治具 真空计 测漏装置 接合件 导电 框式 接合 抽真空 预设 马达 判定 无渗漏 密闭 抽气 渗漏
【主权项】:
1.一种全框式导电的电镀治具的测漏方法,适用于一全框式导电的电镀治具,该电镀治具并设置一测漏孔;该测漏方法包含下列步骤:提供一测漏装置;将该测漏装置与该电镀治具接合;启动该抽真空马达;判定该电镀治具有无渗漏现象。
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