[发明专利]一种高散热板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。

主权项

1.一种高散热板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料：按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二；S2、贴片：将铜箔贴在辅助光板一上；S3、制作铜柱：用垂直涂布机贴膜，采用全自动曝光机，依次通过涂布感光涂料、曝光、显影和蚀刻，在铜箔上制作至少一个铜柱；S4、钻通孔：在辅助光板二上与所述铜柱对应的位置处钻通孔；S5、开窗：在PP片和离型膜上与所述铜柱对应的位置处均开窗；S6、压合：将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板；S7、中间工序：在生产板上制作外层线路；S8、丝印散热膏：在生产板上丝印散热膏；S9、砂带磨板：磨掉铜柱顶端的散热膏，露出铜柱；S10、后工序：依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得高散热板。