[发明专利]温度检测方法和装置以及存储介质、处理器有效
| 申请号： | 201710230214.1 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107014508B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘国营;赵长兵;李慧勇;李增利;张鉴;刘兴昌;常亮;王敬仁;欧阳强;高龙集;常红旗;郝立鹏;蒋玉红;薛利民;侯红民;康颖;张嗣勇;李利霞;李兴 | 申请（专利权）人： | 北京德威特电气科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 韩建伟;张永明 |
| 地址： | 101300 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器。温度检测方法用于检测低压开关设备的温度，其中，温度检测方法包括：获取第一温度传感器检测到的第一温度信号，其中，第一温度传感器与导热器件连接，导热器件与低压开关设备的触头连接，导热器件用于将低压开关设备散发的热量传递给第一温度传感器；以及根据第一温度信号检测低压开关设备的温度。本发明解决了相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上，导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 方法 装置 以及 存储 介质 处理器 | ||
【主权项】：
1.一种温度检测方法，其特征在于，所述温度检测方法用于检测低压开关设备的温度，其中，所述温度检测方法包括：/n获取第一温度传感器检测到的第一温度信号，其中，所述第一温度传感器与导热器件连接，所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接，所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器；以及/n根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度；/n其中，在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后，所述方法还包括：/n获取第二温度传感器检测到的第二温度信号，其中，所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上，所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度；/n将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较，得到比较结果，其中，所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差；/n其中，在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后，所述方法还包括：/n判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值；/n在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下，根据所述温度差判断所述处理器电路板的温度是否过高。/n
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