[发明专利]高散热效率电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710235659.9 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108697004A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑仲宏;赖怡达;范字远;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电路板 高散热效率 导电层 电镀层 穿孔 制作 蚀刻 电路层 散热层 散热膏 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种高散热效率电路板的制作方法，包含：提供一基板，该基板具有一导电层；形成一穿孔于该基板；电镀一电镀层于该基板的该导电层之上以及该穿孔之中；蚀刻该电镀层与该导电层，以形成一电路层；以及利用一散热膏，以形成一散热层于该基板的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于健鼎（无锡）电子有限公司，未经健鼎（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710235659.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低温热循环电路板涂布干燥生产线
- 下一篇：一种覆盖膜自动假接机
