[发明专利]组装装置在审
| 申请号： | 201710240602.8 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108733151A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王震;翟慧慧;张永全;许文杰;张杰;杨勇 | 申请（专利权）人： | 纬创资通（昆山）有限公司;纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎;王维 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种组装装置。该组装装置适于将一芯片模块组装至一主机板模块上，该组装装置包括一本体、一升降模块以及一夹持机构；该升降模块配置于该本体中并且可移动地耦接该本体；该升降模块适于相对该本体朝该主机板模块的方向往复作动；该夹持机构耦接于该升降模块，并且该夹持机构适于夹持该芯片模块，其中该升降模块带动该夹持机构朝该主机板模块的方向移动，以将该夹持机构所夹持的该芯片模块插置于该主机板模块上。本发明在芯片模块组装的过程可全程以组装装置进行标准化作业，而不需另外仰赖人工操作的方式进行，以减少因为人为操作失误造成芯片模块或是主机板模块的损坏，并且减少组装过程所需耗费的人力以及时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 主机板模块 夹持机构 升降模块 芯片模块 组装装置 夹持 耦接 组装 人为操作失误 标准化作业 方向移动 可移动地 人工操作 时间成本 组装过程 全程 配置 | ||
【主权项】：
1.一种组装装置，该组装装置适于将一芯片模块组装至一主机板模块上，该组装装置包括：一本体；一升降模块，该升降模块配置于该本体中并且可移动地耦接该本体，该升降模块适于相对该本体朝该主机板模块的方向往复作动；以及一夹持机构，该夹持机构耦接于该升降模块，并且该夹持机构适于夹持该芯片模块，其中该升降模块带动该夹持机构朝该主机板模块的方向移动，以将该夹持机构所夹持的该芯片模块插置于该主机板模块上。
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