[发明专利]晶片端面研磨垫、晶片端面研磨装置及晶片端面研磨方法有效
| 申请号： | 201710240609.X | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN107297680B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 谷本龙一;安藤慎;山田康生 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/30;B24B37/10;B24B57/02;B24B7/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;刘林华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制浆液的飞散、减少端面研磨后的晶片的背面的亮点缺陷的晶片端面研磨垫。本发明是一种晶片端面研磨垫，前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形，前述垫用于将晶片的端面研磨，其特征在于，多条槽以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式，沿着前述垫的短边方向配置，前述多条槽在前述垫的短边方向两端开口。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 端面 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片端面研磨垫，前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形，前述垫用于将晶片的端面研磨，其特征在于，多条槽以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式，沿着前述垫的短边方向配置，前述多条槽在前述垫的短边方向两端开口。
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