[发明专利]芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 201710241119.1 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108735681A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李宝国;陈容传;多新中;马勇 | 申请（专利权）人： | 北京华通芯电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 姚再英;魏嘉熹 |
| 地址： | 100097 北京市海淀区丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种芯片封装结构及方法，包括：底座；目标芯片，固设在所述底座上；隔离层，形成在所述底座上且覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；密封层，形成在所述底座上且覆盖所述隔离层或形成在所述隔离层上，所述密封层为陶瓷材质；所述目标芯片的焊接点通过埋设于所述密封层中的引线与设置在所述密封层中且一端外露于所述密封层的引脚连接。通过本公开的技术方案，可以使密封层与芯片之间无间隙，提高了芯片工作时的散热效果，且采用陶瓷材料的密封层替代塑料材料的密封层，可以提高密封层的散热性、耐热性和密封性等。 | ||
| 搜索关键词： | 密封层 隔离层 底座 目标芯片 芯片封装结构 耐热性 芯片 散热效果 塑料材料 塑料材质 陶瓷材料 陶瓷材质 焊接点 密封性 散热性 无间隙 外露 覆盖 引脚 埋设 替代 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：底座；目标芯片，固设在所述底座上；隔离层，形成在所述底座上且覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；密封层，形成在所述底座上且覆盖所述隔离层或形成在所述隔离层上，所述密封层为陶瓷材质；所述目标芯片的焊接点通过埋设于所述密封层中的引线与设置在所述密封层中且一端外露于所述密封层的引脚连接。
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