[发明专利]具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架

摘要

提供一种用于封装半导体装置的引线框架的实施例，一个实施例包括：管芯垫；第一行有源引线指，所述第一行有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；指示所述封装半导体装置的封装体的放置的封装体周界，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位；在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位的第一虚设引线指，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指与所述封装体周界分开一定间隙距离；以及连接到所述第一虚设引线指的外部边缘的第一联接条。

主权项

1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：管芯垫；第一行有源引线指，所述第一行有源引线指具有与所述管芯垫分开第一间隙距离的内端和远离所述管芯垫定位的外端，其中所述有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；封装体周界，所述封装体周界指示所述封装半导体装置的封装体的放置，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位，且其中所述内端处于所述封装体周界内，且所述外端处于所述封装体周界的外部；第一虚设引线指，所述第一虚设引线指在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指与所述封装体周界分开第二间隙距离；以及第一联接条，所述第一联接条连接到所述第一虚设引线指的外部边缘。