[发明专利]一种厚导体层的母排电路板的制作方法

摘要

本发明属于母排制造技术领域，旨在提供一种厚导体层的母排电路板的制作方法，本发明中，该制作方法通过从所需厚度的导体层的相对设置的第一加工面和第二加工面中分别进行一次控深蚀刻和一次控深铣边，并从第一加工面和第二加工面上分别向导体层压合绝缘粘结层以加工出所需的母排，并通过一系列传统的电路板制作方法的共同作用，将所需厚度的导体层内置于电路板内，使母排具备安装电路板的功能，另因采用的是控深铣边的方式，因而一定程度上加大了导体层侧壁的粗糙度，从而保证了绝缘粘结层与导体层之间的结合力，尽量减少爆板分层的不良现象发生，进而确保能制造出生产成本低、制造工艺通用简单且能过大电流的母排电路板。

主权项

1.一种厚导体层的母排电路板的制作方法，其特征在于，所述母排电路板的制作方法包括以下步骤：S1、备料，准备所需厚度的所述导体层，并将所述导体层定位；其中，所述导体层具有待加工面，所述待加工面包括第一加工面和与所述第一加工面相对的第二加工面；S2、于所述第一加工面上，将所述导体层制作成所述母排的半成品，所述步骤S2包括以下步骤：S21、控深蚀刻，针对补偿后的线路图形对所述导体层进行控深蚀刻以制作出所述母排的第一线路；S22、控深铣边，将所述导体层按照所述母排所需的尺寸进行控深铣边以去除所述导体层的侧壁上所述步骤S21中蚀刻出的毛边；S23、压合成型，从所述待加工面上向所述导体层压合绝缘粘结层；S3、在所述步骤S2之后，于所述第二加工面上，先后重复所述步骤S21和所述步骤S22，然后执行步骤S23以形成所述母排的成品；所述步骤S2和所述步骤S3这两步骤中的所述步骤S21的控深蚀刻深度之和等于所述导体层的所需厚度；S4、在所述第一加工面的外侧面上压合第一绝缘介质，同时，在所述第二加工面的外侧面上压合第二绝缘介质以获得所述母排电路板的半成品；其中，所述第一绝缘介质靠近所述第一加工面的一侧和所述第二绝缘介质靠近所述第二加工面的一侧均设有防滑件；S5、沿着所述母排电路板的各层层压的方向，在所述母排电路板的所述半成品上钻通孔以获得连接孔，然后对所述连接孔的孔壁以及所述母排电路板的所述半成品中所述第一绝缘介质和所述第二绝缘介质的外表面进行沉铜；S6、对所述连接孔的孔壁上的铜层以及所述母排电路板的所述半成品中需要保留的线路图形的铜层进行图形电镀；S7、将所述母排电路板的需要的线路之外的铜层蚀刻掉并保留需要制作的线路位置的铜层以形成第二线路；S8、去掉部分所述第一绝缘介质和所述第二绝缘介质将所述母排的连接接口全部露出以形成所述母排电路板的成品。