[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201710244624.1 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107887361B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊;李斗焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种扇出型半导体封装件。半导体芯片设置在第一连接构件的通孔中。半导体芯片的至少一部分被包封剂包封。包括重新分布层的第二连接构件形成在半导体芯片的有效表面上。具有优良的可靠性的外部连接端子形成在包封剂中。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种扇出型半导体封装件，包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片的无效表面和所述第一连接构件的至少部分；第二连接构件，设置在所述第一连接构件和所述半导体芯片的有效表面上；开口，贯穿所述包封剂；外部连接端子，填充所述开口的至少一部分，其中，所述第一连接构件和所述第二连接构件分别包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层，所述第一连接构件的重新分布层包括焊盘，所述焊盘的至少一部分通过所述开口暴露，以连接到所述外部连接端子，所述开口的壁表面的表面粗糙度比所述焊盘的所暴露的表面的表面粗糙度大。
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