[发明专利]非挥发性存储器结构及防止其产生编程干扰的方法有效
申请号: | 201710252195.2 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN108666316B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 马晨亮;王子嵩 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储器结构及防止其产生编程干扰的方法,包括基底、至少一个存储单元、第一掺杂区、第二掺杂区与第三掺杂区。存储单元设置于基底上,且具有位于基底中的通道区。第一掺杂区、第二掺杂区与第三掺杂区在朝向通道区的排列方向上依序设置在基底中,且第一掺杂区最远离通道区。第一掺杂区与第三掺杂区为第一导电型,且第二掺杂区为第二导电型。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 结构 防止 产生 编程 干扰 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器结构,包括:基底;至少一存储单元,设置于该基底上,且具有位于该基底中的一通道区;以及第一掺杂区、第二掺杂区与第三掺杂区,在朝向该通道区的一排列方向上依序设置在该基底中,且该第一掺杂区最远离该通道区,其中该第一掺杂区与该第三掺杂区为一第一导电型,且该第二掺杂区为一第二导电型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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