[发明专利]电路模块在审
| 申请号： | 201710255102.1 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107306479A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 川崎幸一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 具备弹性波元件的电路模块中，实现低高度化，并且抑制弹性波元件受到的损伤。电路模块(1)具备具有导体布线(41)的安装基板(40)；设置在安装基板(40)的主面(40m)的弹性波元件(10)；设置在安装基板(40)的主面(40m)且与弹性波元件不同的电气元件(20)；和设置在安装基板(40)的主面(40m)，以便覆盖弹性波元件(10)及电气元件(20)的具有绝缘性的树脂部(31)，弹性波元件(10)与电气元件(20)经由导体布线(41)而连接，弹性波元件(10)的高度h1为0.28mm以下，且高度比电气元件(20)低，覆盖弹性波元件(10)的区域的树脂部(31)的厚度t1比覆盖电气元件(20)的区域的树脂部(31)的厚度t2厚。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种电路模块，具备：安装基板，具有导体布线；弹性波元件，被设置在所述安装基板的主面；电气元件，被设置在所述安装基板的所述主面，且与弹性波元件不同；和具有绝缘性的树脂部，被设置在所述安装基板的所述主面，以便覆盖所述弹性波元件及所述电气元件，所述弹性波元件与所述电气元件经由所述导体布线而被连接，所述弹性波元件的高度为0.28mm以下，且高度比所述电气元件低，覆盖所述弹性波元件的区域的所述树脂部的厚度比覆盖所述电气元件的区域的所述树脂部的厚度厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710255102.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：闭塞直接视图增强现实系统、计算设备及方法
- 下一篇：一种高速单像素成像方法
