[发明专利]一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置

摘要

本发明涉及真空镀膜技术领域，具体为一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置，包括溅射腔、腔门、手套箱和过渡腔。本发明通过多个可独立调节的伸缩支架，实现待渡基片的角度连续变化。再运用手套箱的配置，通过溅射腔、手套箱和过渡腔的两两连接，使得在更换基片和靶材的过程中，磁控溅射装置的工作气氛保持稳定，不破坏溅射腔的真空度，避免了再次抽真空操作，提高了工作效率。本发明装置能完成水平状态和连续倾斜角度的磁控溅射镀膜；不破坏真空条件下的待镀基片更换，实现效率的提升；待镀基片可加热，增加了实验可变参数；外接设备手套箱，实现惰性气体条件下的靶材更换。

主权项

一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置，包括溅射腔、腔门、手套箱和过渡腔，其特征在于：所述溅射腔中设有基片转动电机、旋转轴、底座、伸缩支架、顶板、基片架、靶枪、靶材和靶材架；旋转轴连接底座和基片旋转电机，底座固定且始终处于水平；伸缩支架连接底座和顶板，伸缩支架至少三个，各伸缩支架的两端分别固定在底座和顶板的边缘，且长度可调；顶板的下方连接基片架，基片架用于放置待镀基片；顶板的倾斜带动加热台，基片架和待镀基片同时一致倾斜；靶材架上安装有至少一个靶枪，靶材固定在靶枪顶部；所述过渡腔中设有传送基片架和磁力传送装置，传送基片架与磁力传送装置连接，用于传送待镀基片至溅射腔中；所述溅射腔、手套箱和过渡腔通过3个腔门实现两两连接。