[发明专利]OLED封装结构、OLED封装方法及显示面板有效
| 申请号： | 201710257928.1 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107068905B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 肖昂;杨晓东;李国伟;孙泉钦;张杨扬;吴虹见;马超;卢冠宇 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周泉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种OLED封装结构、OLED封装方法和显示面板。所述OLED封装结构包括：基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；无机覆盖层，布置在基板和OLED结构上，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；阻挡层，通过粘接结构布置在所述无机覆盖层上。所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间。 | ||
| 搜索关键词： | oled 封装 结构 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装结构，包括：基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；无机覆盖层，布置在基板和OLED结构上，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；阻挡层，通过粘接结构布置在所述无机覆盖层上，其中，所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间，其中，所述无机覆盖层中位于所述边缘部分上的部分具有至少一个沟道，所述沟道与所述粘接结构中的凸条相对应，以及所述凸条插入到相应的沟道中，使得凸条的端部与沟道的底部接触，所述沟道的底部为所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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