[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710261068.9 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107424938A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张家维;方立志;林国鼎;庄咏程 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括重布线路层、至少一第一晶粒、多个导电端子、第一密封体、多个焊球、多个第二晶粒以及第二密封体。重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一晶粒以及导电端子与重布线路层电性连接且位于重布线路层的第一表面上。第一密封体密封第一晶粒以及导电端子且暴露出导电端子的至少一部分。焊球与导电端子电性连接且位于被第一密封体暴露出的导电端子上。第二晶粒与重布线路层电性连接且位于重布线路层的第二表面上。第二密封体密封第二晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：重布线路层，其具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；至少一第一晶粒以及多个导电端子，其中所述第一晶粒以及所述导电端子与所述重布线路层电性连接，且所述第一晶粒以及所述导电端子位于所述重布线路层的所述第一表面上；第一密封体，密封所述第一晶粒以及所述导电端子，其中所述第一密封体暴露出所述导电端子的至少一部分；多个焊球，与所述导电端子电性连接，其中所述焊球位于被所述第一密封体暴露出的所述导电端子上；多个第二晶粒，与所述重布线路层电性连接且位于所述重布线路层的所述第二表面上；以及第二密封体，密封所述第二晶粒。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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