[发明专利]一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED

摘要

本发明涉及一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对并通过过孔导通；上层贴于下层上，通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体；贴片LED内部植入IC芯片，其驱动和控制均在内部进行，贴片LED之间通过引线连接，传递信号，整体仅需引出两条电源线即可，从而使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性；该贴片LED既可以正向贴装，也可以背向贴装，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

主权项

1.一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：为双层结构，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，2个电源焊盘分别为用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO；所述下层的中心区域设有IC芯片和RGB三色晶片，RGB三色晶片附着于下层正面的焊盘VDD上，IC芯片附着于下层正面的焊盘GND上，该焊盘GND上引出4条跳线，分别接至下层正面的4个信号焊盘CKI、CKO、SDI和SDO上；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的中心区域位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。